适应规模
适用于 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性质料、高分子质料、EVA、光伏组件及其它电子零件之高温、高湿、高压等信赖性试验等行业。
测试项目
HAST测试项目主要包括：电性能测试、可靠性测试。其中，电性能测试包括电阻、电容、电感等参数的测试；可靠性测试则包括在高温高湿条件下的耐压、绝缘电阻、外观等项目的测试。
测试规模
温度规模：105~142.9℃
湿度规模：75%~100%RH
压力规模：0.02~0.186Mpa
测试依据
《半导体器件 机械和气候试验要领 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012
《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态外貌贴装器件 湿润/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008
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