可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性 。研究在有限的样本、时间和使用用度下，找生产品薄弱环节 �？煽啃允匝槭俏私狻⑵兰邸⑵饰龊吞岣卟返目煽啃远械闹种质匝榈淖艹� 。
为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性事情的一个重要环节 。
芯片可靠性测试主要分为情况试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和恒久可靠的要害办法 。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特准时间内展现特定功效的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性 。
凭据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、andEIA等差别规范的可靠度的测试 。
01、HTOL：高温事情寿命
高温寿命试验也叫老化测试，是一种常用的芯片可靠性测试要领，通过将芯片在高温情况下长时间运行，以模拟实际使用中的热应力和老化历程 。这种测试有助于评估芯片在高温情况下的稳定性和恒久可靠性 。
在进行热老化测试时，芯片通常被安排在具有恒定高温的热槽中，连续运行一段时间，常见的测试温度规模为100°C至150°C 。测试期间，芯片的电气特性、性能和可靠性会被监测和纪录 。
通过热老化测试，可以检测到由于热扩散、结构破坏或质料衰变等原因引起的故障 。这些故障可能包括电阻变革、电流漏泄、接触欠好、金属迁移等 。通太过析测试结果，可以评估芯片在恒久高温情况下的可靠性，并为革新设计和制造历程提供参考 。
02、LTOL：低温事情寿命
LTOL测试通过在低温下对芯片进行加速老化测试，以评估芯片在低温条件下的可靠性和寿命 。低温事情寿命测试可以资助制造商了解芯片在低温情况下的稳定性和可靠性 。
在一些卑劣情况下，例如航飞系统、军事、医用等领域，芯片需要能够在很低的温度下正常事情，因此关于这些应用场景来说，低温事情寿命测试是至关重要的 。
03、DT：跌落测试
跌落测试用于评估芯片在物理攻击和振动情况下的稳定性和可靠性 。这种测试模拟了实际使用中可能爆发的跌落或震动情况 。在跌落测试中，芯片会被装置在特制的跌落测试设备上，并进行控制的跌落或震动操作 。测试设备通�；岜⒀细窠缢档墓セ骰蛘穸Χ取⑵蚝推德�，以模拟实际使用中可能遇到的物理应力 。
通过跌落测试，可以检测到由于跌落或震动引起的连接断裂、结构损坏、质料破裂等问题 。测试期间，芯片的电气特性、性能和可靠性会被监测和纪录 。剖析跌落测试结果可以评估芯片在实际使用条件下的抗攻击和抗振动能力，并提供革新设计和制造历程的参考 。别的，跌落测试另有助于确定芯片在运输、装配和实际使用中的适应性和耐久性 。
04、BLT：偏压寿命试验
BLT用于评估MOS FET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等器件在恒久偏置和高温情况下的稳定性和可靠性 。在BLT偏压寿命试验中，芯片会被加以恒定的偏置电压，并袒露于高温情况中 。偏置电压通常是凭据具体芯片规格和应用需求进行设定的 。在连续的高温和偏置条件下，芯片的特性、性能和可靠性将被监测和纪录 。
BLT测试的目的是检测由于偏压和高温情况引起的偏压老化效应 。这些效应可能导致硅介质的损失、界面陷阱的形成和能带弯曲等问题 。测试结果可以用于评估芯片在恒久使用和高温情况下的可靠性，并为设计和制造历程的革新提供参考 。
05、BLT-LTST：低温偏压寿命试验
BLT-LTST用于评估MOS FET等器件在低温、恒久偏置和高压情况下的稳定性和可靠性 。在BLT-LTST低温偏压寿命试验中，芯片会被袒露于低温情况，并施加恒定的偏置电压和高压 。低温条件通常在-40°C至-60°C规模内设定，具体取决于芯片规格和应用需求 。在连续的低温、偏置和高压条件下，芯片的特性、性能和可靠性将被监测和纪录 。
BLT-LTST测试的目的是检测由于低温偏压和高压情况引起的可靠性问题 。这些问题可能包括硅介质的损失、漏电流增加、接触欠好等 。通太过析测试结果，可以评估芯片在低温和偏压情况下的可靠性，并提供革新设计和制造历程的参考 。
06、Preconditioning：预处理
预处理是指在芯片可靠性测试之前对芯片进行一些特定的处理，以抵达特定的测试目的 。预处理通常包括两个办法：温度循环和湿度循环 。
温度循环通常包括高温和低温两个限值，用于模拟芯片在实际应用中遇到的高温和低温情况 。湿度循环则用于模拟芯片在湿润情况下的事情情况，从而评估芯片在湿度情况下的可靠性 。
07、TCT：温度循环
温度循环测试旨在评估芯片在温度变革情况下的稳定性和可靠性 。这种测试模拟了实际使用中由于温度变革引起的热应力和质料疲劳 。在温度循环测试中，芯片会在差别温度之间进行循环袒露 。通常，测试会在两个或多个差别的温度点之间进行切换，例如从低温（如-40°C）到高温（如125°C） 。每个温度点的袒露时间可以凭据需要进行调解 。
通过温度循环测试，可以检测到由于温度变革引起的结构应力、热膨胀差别、焊点疲劳等问题 。这些问题可能导致接触欠好、焊连断裂、金属疲劳等故障 。测试期间，芯片的电气特性、性能和可靠性会被监测和纪录 。
08、EFR/ELFR:早期失效寿命试验
早期失效寿命试验旨在评估芯片在其使用寿命的早期阶段内是否保存任何潜在的故障或失效 。这种测试通常在芯片制造历程中或产品开发的早期阶段进行 。它涉及加速测试和高度应力情况下的芯片运行 。通过施加高温、高电压、高频率等条件，使芯片在短时间内袒露于更严苛的情况，以模拟实际使用中的应力情况 。
早期失效寿命试验的目标是提前发明潜在的故障和欠好，以便进行适当的革新和调解 。通太过析测试结果，可以确定芯片设计和制造历程中的弱点，并接纳相应步伐来提高芯片的可靠性和寿命 。
08、HTSL：高温存储
高温存储是指在芯片可靠性测试中，通过将芯片长时间存放在高温情况下，来评估芯片在高温情况下的可靠性和寿命 。
在高温存储测试中，芯片通常被置于高温情况中（通常为125℃到175℃）存放一段时间，例如1000小时或更长时间 。这样的高温情况可以加速芯片老化历程，从而更快地确定芯片在实际应用中的可靠性和寿命 。
HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的恒久可靠性 。与 HTOL 差别，器件在测试期间不处于运行条件下 。
09、HAST：高加速温湿度应力试验
在HAST测试中，芯片被置于一个高温高湿的情况下（通常为85℃和85 百 分之相对湿度），并且在高温高湿的情况下施加电压或电流进行加速老化 。这种卑劣的情况可以加速元器件的老化历程，并导致元器件在较短时间内失效，从而可以提前发明元器件的潜在问题 。
HAST测试的优点是加速老化速度，因此可以在相对较短的时间内获得元器件的可靠性信息 。别的，它还可以提供更大的湿度差别，从而更好地模拟实际应用中的湿度情况 。
12、THB：恒温恒湿偏压寿命试验
在THB测试中，元器件通�；岜恢糜谝桓龈呶赂呤那榭鲋校ㄍǔＮ�85℃和百 分之85相对湿度），并施加一个恒定的电压或电流偏压 。测试连续时间可以凭据元器件类型和应用来确定，通常为数百小时至数千小时 。
10、bHAST：温湿度偏压高加速应力测试
凭据 JESD22-A110 标准，THB 和 bHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐化 。THB 和 bHAST 用途相同，但 bHAST 条件和测试历程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多 。
11、uHAST：无偏压高加速温湿度应力试验
与古板的高加速温湿度应力试验（HAST）差别，uHAST测试不施加电压或电流偏压，只是在高温高湿的情况下对样品进行加速老化 。
通常，uHAST测试的条件是85℃和百 分之85相对湿度，而测试时间可以凭据元器件类型和应用来确定，通常为数百小时至数千小时 。
13、MSL：湿润敏 感度品级
湿润敏 感度品级是表征电子元器件对湿润度的敏 感水平的品级 。在制造、存储和运输历程中，湿润度会对元器件造成损害，如金属氧化、绝缘降低等 。因此，电子元器件的MSL品级被用来指导元器件的存储、运输和焊连等工艺历程，以确保元器件的可靠性 。
MSL品级通常用数字来体现，数字越小体现元器件对湿润度的敏 感水平越高，需要接纳越发严格的控制步伐 。例如，MSL-1体现元器件对湿润度的敏 感度较低，可以在长时间的恒温恒湿情况下存储；而MSL-6体现元器件对湿润度的敏 感度较高，须在特定的焊连时间内焊连，并且不可凌驾特定的存储时间 。
14、Latch-up：闩锁测试
闩锁测试是一种测试芯片在卑劣情况下是否会泛起意外断电等异常情况的测试 。
该测试会在芯片的电源输入端加入一个电压�；て�，然后在芯片正常运行的情况下，用一个高速开关控制电源输入端的电源开关，模拟突然断电的情况，从而测试芯片在此情况下的体现和恢复能力 。
15、ESD：静电放电
静电荷是静置时的非平衡电荷 。通常情况下，它是由绝缘体外貌相互摩擦或疏散爆发；一个外貌获得电子，而另一个外貌失去电子 。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况 。
当静电荷从一个外貌移到另一个外貌时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个外貌之间移动 。
当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破幻魅栅 氧化层、金属层和结 。
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