一、温度循环实验的界说：
温度循环实验的严格挂号由组成循环实验的崎岖温温度值、平衡时刻、转化时刻及循环次数决议。相关规范规则崎岖温应从GB/T2421-2001《实验A：低温》和GB/T2423.2-2001《实验B：高温》规则的实验温度中选取。循环次数一般为5个，转化时刻为2～3min。
在产品的生命周期中，或许面对种种情况的条件下，使得产品在软弱的部份显现出来，形成产品的损伤或失效，进而影响到产品的牢靠度。以每分钟5~15度的温变率，在温度改变上做一连串的高、低温循环考试，此实验并非真实模仿实际情况。其意图在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在情况要素下或许爆发危害体系设备及零组件，以决议试件是否正确计划或制作。
二、常见的实验爆发的改变有：
产品之电性功效
润滑剂蜕变而失掉润滑作用
损失机械强度，形成破裂、裂缝
材质之蜕变而引起化学作用
三、主要的使用规模：
�？�/体系制品类产品情况仿真实验
�？�/体系制品类产品应力寿数实验(Strife test)
PCB/PCBA/焊点加速应力实验(ALT/AST)
四、热攻击实验的界说：
热攻击实验是温度剧烈改变情况下的实验。热攻击实验的程序和步伐与温度循环实验基础一样，两者的主要区别是：热攻击实验的温度改变换为剧烈，即被实验样品的高温文低温的转化时刻要小许多（为此，热攻击实验必须有两个温度箱），转化后赶忙抵达新的温度�？山幽闪较涮崂阂贫饺裙セ魇笛橄浣腥裙セ魇笛�。将样品放入试料篮内，通过上下左右主动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返攻击实验，高温为125℃，低温为-40℃，高温文低温的停留时刻为5～30min，转化时刻为20s，循环次数为200次。在热攻击实验前后，均对样品进行描摹检查和光电参数检查实验。
以每分钟40度的温变率，在温度急速改变上做极苛刻条件之高、低温攻击考试，此实验并非真实模仿实际情况。其意图在施加苛刻应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在情况要素下或许爆发潜在性危害体系设备及零组件，以决议试件是否正确计划或制作。
五、常见的实验爆发的改变有：
产品之电性功效
产品结构破坏或强度下降
零组件之锡裂现象
材质之蜕变而引起化学作用
密封危害
六、主要使用规模：
PCB牢靠度加速实验
车电�？榧铀偈偈笛�
LED零件加速实验
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