光电子元器件是电子元件和电小型的机械、仪器的组成部分，其自己常由若干零件组成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些 电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。那光电子元器件都需要做哪些可靠性试验？

光电子元器件都需要做哪些可靠性试验？

光电子元器件物理特性测试项目：

1. 内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

2. 密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

3. ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏锐性。

4. 可燃性：确定光电子器件所使用质料的可燃性。

5. 剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件装置在管座或其他基片上使用质料和工艺的完整性。

6. 可焊性：确定需要焊连的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。

7. 引线键合强度：确定光电子器件接纳低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

光电子元器件机械完整性试验项目：

1. 机械攻击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷水平攻击的电子设备中。攻击可能是装卸、运输或现场使用历程中突然受力或剧烈振动所爆发的。

2. 变泼魅振动：确定在规范频率规模内振动对光电子器件各部件的影响。

3. 热攻击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的对抗能力和爆发的作用。

4. 插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

5. 存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和贮存。

6. 温度循环：确定光电子器件蒙受很高温度和超低温度的能力，以及高温度和超低温度交替变革对光电子器件的影响。

7. 恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时蒙受划定的温度和湿度。

8. 高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和事情寿命。

光电子元器件加速老化试验：

在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功效和丧失功效，以及接收和拒收，并可对光电子器件事情条件进行调解和对可靠性进行盘算。

1. 高温加速老化：加速老化历程中的基本情况应力式高温。在实验历程中，应按期监测选定的参数，直到退化凌驾寿命终止为止。

2. 恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应划定恒温试验样品数量和允许失效数。

3. 变温试验：变革温度的高温加速老化试验是按期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）。

4. 温度循环：除了作为情况应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。

温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路恒久机械稳定性的附加说明。

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